氧化硅抛光液在 CMP 工艺中应用广泛、使用经验丰富，其无定型结构和适中的硬度，在抛光过程中有效去除材料表面损伤层的同时不易造成划伤，可控的粒径分布能够适应不同加工材料、不同加工精度的需求，成为现代精密加工不可或缺的关键材料。
应用领域
1、硅片抛光：化学组分通过化学腐蚀作用使抛光材料表面软化，纳米二氧化硅颗粒作为磨料，通过机械研磨作用去除软化层，机械作用与化学作用协同配合去除表面损伤，降低表面粗糙度，实现平坦化处理。
2、改善表面质量：氧化硅抛光液粘度低、流动性强，起到降温、排渣作用，防止出现抛光过程中纳米二氧化硅颗粒高温团聚和抛光下的碎屑造成表面划伤，提高抛光后的表面质量。
