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蓝宝石抛光用硅溶胶技术优势与性能指标

高去除率与表面质量
- 硅溶胶抛光液可实现蓝宝石表面材料的高效去除（去除速率达34.1-41.6nm/min），同时表面粗糙度低（Ra=1.1-2.3nm），满足半导体晶片、光学元件等高精度加工需求。
- 粒径选择：80nm硅溶胶在表面粗糙度控制上表现（Ra=1.1nm），而110nm硅溶胶去除速率更高（41.6nm/min），需根据工艺需求权衡选择。
稳定性与环保性
- 优质硅溶胶产品（如SD-10050型）具有乳白色外观、密度1.375-1.396g/cm³、固含量49-51%、氧化钠含量≤0.5%，可长期稳定储存，避免沉淀或分层问题。
- 低金属离子含量（如Na⁺≤0.5%）有效防止抛光过程中对蓝宝石的污染，符合半导体行业环保要求。